Баннер для вашего сайта

Text

Banner

 

 

Информеры - курсы валют

Главная / КАТАЛОГ / Сварочные материалы / Материалы для пайки / BrazeTec, Германия / Активные припои для пайки керамических материалов

Активные припои для пайки керамических материалов

Чтобы обеспечить соединение с керамикой, для активных припоев BrazeTec необходима минимальная температура пайки 850 °С. Более высокая температура пайки способствует улучшению «схватываемости». В качестве среды пайки может быть использован аргон (4.8) или вакуум (<10–3 мбар). В случае вакуумной пайки следует избегать температур пайки свыше 900°С, соответственно 1000 °С, чтобы избежать «выпаривания» серебра.

BrazeTec активные припои

Состав в % веса

Область плавления

Оптимальная

температура пайки

Плотность

Особенности

применения

Ag

Cu

In

Ti

в °С

в °С

в г/см3

BrazeTec CB 1

72,5

19,5

5

3,0

730–760

850–950

10,3

Керамика, соединения керамики

с металлом, графиты, алмазы,

сапфиры, рубины

BrazeTec CB 2

96

4,0

970

1000–1050

10,3

BrazeTec CB 4

70,5

26,5

3,0

780–805

850–950

9,9

BrazeTec CB 5

64

34,2

1,8

780–810

850–950

9,9

BrazeTec CB 6

98,4

1

0,6

948–959

1000–1050

10,3

Нитрид кремния